特种气体用量虽小，但对纯度、杂质含量等指标有较高要求，经济价值较高。电子特种气体(即电子特气)又主要包括惰性气体，硅族气体，卤化物或卤化物气体，含硼、磷、砷等原子的气体，以及氟碳气体，种类繁多。
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中国电子特气应用市场结构
电子气体的应用领域通常包括，集成电路、显示面板、光伏等，不同种类的 气体在各个应用领域发挥不同的作用。在集成电路制造中，电子气体根据不同工 艺，可分为掺杂用气体、离子注入气、清洗用气、刻蚀用气体和光刻气。在显示 面板生产中，电子气体的主要工艺分为清洗、刻蚀和薄膜沉积。
电子特气在集成电路、显示面板、化合物半导体器件等电子工业生产中是不可或缺的原材料。根据产业研究院的统计2020年中国电子特气应用市场结构，集成电路制造占比最高，约占总体电子特气市场的44%。显示面板领域占比约35%，太阳能电池领域占比约13%，LED及其他领域占比约8%。随着半导体行业的快速发展，电子特气的种类、数量仍在不断增加。
电子气体广泛应用于半导体制程工艺，电子大宗气体通常用于气体稀释、腔体清洁、腔体排气等环节。不同类型的电子特气根据不同的物理化学性质应用于不同的工艺环节，包括沉积、光刻、刻蚀、扩散、退火等关键工序。可以说，电子气体几乎用于集成电路制造的每一个环节，是集成电路制造的血液。
电子气体的生产过程包括分析检测、合成、提纯、充装、混合配比等多个工艺流程。为了满足下游半导体制造的纯度和杂质含量要求，提纯工艺非常重要，根据上游合成气或原料气组成，进行低温精馏或多级纯化。
在气体制备过程中，需要同时满足高洁净度、高密封性、高稳定可靠性的要求。洁净度方面，上游合成制备属于化工生产过程，无特殊洁净度要求，气体经过提纯后，进行气体冲入和混合制备需要满足下游集成电路制造工艺的标准规范。密封性方面，由于具有化学活性，电子气体，尤其是电子特气在生产过程中对系统材料与半导体制造要求保持一致，防止引入杂质或气体腐蚀引起泄漏、污染等危害。稳定可靠性方面，电子特气的品质指标包括纯度、杂质颗粒含量等，指标的任何变化都会影响下游半导体制造的结果。因此，为保证电子特气产品的一致性，对气体制备工艺系统的控制指标稳定性要求也非常重要。
在气体经过化学反应或经过物理提纯后，充装至钢瓶、储罐等容器后销售给下游客户。
根据中研普华研究院《2023-2028年中国电子特气行业发展趋势及投资预测报告》显示：
从产业链来看，工业气体行业的原材料是空气、工业废气、基础化学原料等，其上游是气体分离及纯化设备制造业、基础化学原料行业、压力容器设备制造业等。下游领域包括冶金、化工、机械制造等传统行业，以及半导体、显示面板、LED、光伏、医疗健康、光纤光缆等新兴行业。
电子特气市场规模是仅次于硅片市场规模的半导体材料。根据中国半导体行业协会的统计，电子特气占半导体材料整体市场的14%，在半导体材料规模占比仅次于硅片。
根据Techcet数据，2021年全球电子特气市场规模由41.9亿美元增至45.3亿美元，同比增加8.1%，占全球电子气体总量的比例由71.6%升至72.5%;而全球电子大宗气体市场规模由16.6亿美元增至17.1亿美元，同比增加3%。预计到2025年，全球电子气体规模将超80亿美元，其中电子特气的市场规模将达60亿美元。
根据中国半导体工业协会数据，2020年我国电子特气市场规模达到173.6亿元，同比增速达30.1%。近年来国内在建和未来规划建设的产能为电子气体提供了广阔的空间，2010-2020年年平均复合增长率达16.1%。预测2022年我国市场规模有望突破200亿元。
据中国半导体行业协会、立鼎产业研究网数据，中国大陆用于集成电路的电子特气市场规模在2021年约为85亿元，同比增长11.84%，增速超过全球平均水平。随着中国大陆晶圆厂进入扩产高峰期，中国电子特气市场规模有望随着晶圆厂产能的持续扩产而增长。预计到2025年，中国集成电路用电子特气市场规模将达到134亿元左右。
国内外集成电路行业发展概况
随着全球对智能手机、电脑、智能可穿戴设备等移动智能终端的需求不断上升，全球集成电路产业规模也随之增大。
根据 IC Insights 统计，2018 年-2021 年全球集成电路产业规模年复合增长率达到 6.50%，2021 年全球集成电路产业规模达到 5,098.00 亿美元，同比 2020 年增长 26.10%，预计在 2022 年全球集成电路产业规模达到 5,651.00 亿美元，同比增长 10.80%，增速有所放缓但仍高于平均水平。
中国集成电路产业虽起步较晚，但近年来在市场需求拉动和政策支持下，产业规模迅速增长。根据中国半导体件行业协会的相关统计数据，2021 年中国集成电路产业销售额达 10,458.30 亿元人民币，同比增长 18.20%。其中，设计业销
售额为 4,519.00 亿元，同比增长 19.60%;制造业销售额为 3,176.30 亿元，同比增长 24.10%;封装测试业销售额 2,763.00 亿元，同比增长 10.10%。2018 年-2021年集成电路产业销售量的年复合增长率达到了 17.00%，产业增速较为明显。
《2023-2028年中国电子特气行业发展趋势及投资预测报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。
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